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在電子領域中，無源晶振是電路系統(tǒng)中重要的時鐘源。針對緊湊的電路布局和高要求的性能，平板FPC 2016無源晶振 YSX211SL以其獨特的特點成為了許多應用場景中的首選。

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AI智能音箱在電路板上有很多電子元器件，如：主控芯片、內存等這些，它們之間產生的熱量是相當大的，處理解決熱量傳導問題是不可避免的，采取解決方案就是應用導熱硅膠片。在電路板屏蔽罩內部，內存、PMIC、處理器也會使用到導熱硅膠片來加強散熱性能。
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車載充電器散熱應用的導熱硅膠片需滿足：導熱性能要好、柔軟、耐高溫、耐高低溫、高可靠性且安全環(huán)保。兆科電子嚴守品質關，以高標準來嚴格要求自己，在選擇車載充電器導熱界面材料方案也不例外。兆科導熱材料生產廠推薦一款TIF100-02S導熱硅膠片產品，導熱系數(shù)為1.5W/mK，耐溫范圍-40 To 160 ℃，可按客戶需求裁切所需尺寸與形狀，滿足高品質車載充電器散熱設計方案。
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很多新手朋友都會問：pcb制板用什么軟件最好，PCB設計常用什么軟件呢？其實，當你打算要學習PCB電路設計之前，你就必須了解一下這行業(yè)里面一般使用的是什么軟件是在進行設計，從剛開始就要用最專業(yè)的軟件，當然這樣會增加難度，但是當你完全習慣這個軟件之后就會發(fā)現(xiàn)其他軟件的不足，下面說為新手朋友們介紹幾款常用設計軟件。希望對大家有幫助。
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目前微型投影機，均采用LED光源，光源為高亮度RGB三色LED模塊，由于采用紅綠藍三種顏色的LED來形成彩色化，因此其光學架構與傳統(tǒng)投影機有所不同。有時因工作需要，亮度不斷提高，然而亮度越高，投影過程產生熱的就越大，散熱問題就越嚴峻，就越需要有效率的散熱設計。作為導熱材料生產廠家，兆科提供在微型投影機中的應用材料：導熱硅膠片。
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在對電源散熱設計時，散熱這一塊就成了電源設計中非常重要的一個環(huán)節(jié)。電源散熱設計中常用的幾種方法有：使用被動散熱，如：散熱器、冷卻風扇，金屬PCB，導熱材料（導熱硅膠片）等。
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前不久，發(fā)現(xiàn)很早以前印制的冊子，在這些冊子上列出了電子工程師的十誡�，F(xiàn)在，就一并翻譯分享給中國電子工程師。這份資料里充滿了智慧，除了幽默的言語外，還有很多非常有用的建議
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1.5V和1V輸入，要升壓輸出5V的集成電路芯片合適？
干電池標準電壓是1.5V，放電電壓后面在0.9V-1V左右，如果要選用干電池1.5V升壓到5V的合適的芯片，需要滿足低壓1V或
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干電池1.5V升壓3V的升壓芯片，適用于干電池升壓產品輸出3V供電
1.5V輸入時，輸出3V，電流可達500MA。
PW5100是一款效率大、10uA低功耗
PW5100輸入電壓：0.7V-5V
PW51
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隨著科學技術的發(fā)展，許多工業(yè)產品的生產加工對生產環(huán)境的無塵車間工程中含塵濃度提出高的要求，這就需要其生產環(huán)境中具有一定的空氣潔凈等級和控制生產過程所需各類相關物質的供應質量。例如，在膠片生產中，膠片若受到了塵埃的污染，將會發(fā)生乳劑氧化，活性減弱，pH值變化等，從而影響膠片的感光性能。下面帶大家了解一下灰塵傳感器用于半導體集成電路生產潔凈室中的解決方案。
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48V3A開關電源電路
　　TL494是一種固定頻率脈寬調制電路，它包含了開關電源控制所需的全部功能，廣泛應用于單端正激雙管式、半橋式、全橋式開關電源。TL494有SO-16和PDIP
關鍵詞：開關穩(wěn)壓電源   所屬欄目：開關電源電路圖

UC3842是目前流行的電流型PWM信號發(fā)生器，具有精度高、電壓穩(wěn)定、外圍電路簡單、價格低廉等優(yōu)點，廣泛應用在輸出電壓范圍是4.9~5.1V、功率為20~60W的小型功率開關電源中。Unitrode公司的UC3842是一種高性能固定頻率電流型控制器，包含誤差放大器、PWM比較器、PWM鎖存器、振蕩器、內部基準電源和欠壓鎖定等單元，其結構圖如圖5所示。
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1、 引言隨著測試設備的飛速發(fā)展，其性能狀況越來越受到人們的重視，經過一段時間要對測試設備進行檢測。主測試板作為測試設備上的重要部件，它的性能好壞起著重要作用。在
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數(shù)字信號傳輸系統(tǒng)分為基帶傳輸系統(tǒng)和頻帶傳輸系統(tǒng)．頻帶傳輸系統(tǒng)也叫數(shù)字調制系統(tǒng)。數(shù)字調制信號又稱為鍵控信號，數(shù)字調制過程中處理的是數(shù)字信號，而載波有振幅、頻率和相
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tca785集成觸發(fā)應用電路
TCA785可控硅移相觸發(fā)器是西門子公司生成的單片可控硅移相觸發(fā)電路。它能夠輸出兩路相位差180°的移相觸發(fā)脈沖，且觸發(fā)脈沖可在0～180°之間
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高速PCB設計技巧　高速PCB設計是指信號的完整性開始受到PCB物理特性（例如布局，封裝，互連以及層堆疊等）影響的任何設計。而且，當您開始設計電路板并遇到諸如延遲，串擾，
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當ARM異常中斷發(fā)生時，系統(tǒng)執(zhí)行完當前指令后，將跳轉到相應的異常中斷處理程序處執(zhí)行。當異常中斷處理程序執(zhí)行完成后，程序返回到發(fā)生中斷指令的下條指令處執(zhí) 行。在進入異
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