軟硬結(jié)合FPC

超盛公司主要產(chǎn)品類型及結(jié)構(gòu)

無鹵素材料、高頻材料、高速材料、金屬材料、環(huán)保線路板、盲埋孔線路板、高導(dǎo)熱鋁基、熱電分離銅基、PDU母排、鐵基以及金屬基（芯）混壓板、埋銅塊板、鑲嵌銅塊板、埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龍Teflon(PTFE)板、高頻混合介質(zhì)板、高速板、差分阻抗控制板、厚銅板、高低銅板、階銻厚銅板、鍍厚金板，高階HDI，任意階（交叉盲埋）Anylayer、雙面FPC、多層FPC、HDIFPC、軟硬結(jié)合、軟硬結(jié)合HDI、超長超大尺寸板、超厚板、超小尺寸板、集成電路IC、BGA封裝基板、特殊厚銅10CM多層等。

主要表面工藝：

沉金、電鎳金、沉金+OSP、電鎳金+沉金、電鎳金+沉金+OSP、電金+OSP、沉金+金手指、OSP+金手指、無鉛噴錫、無鉛噴錫+沉金、無鉛噴錫+金手指、有鉛噴錫、OSP、沉錫、沉銀

主要材料有：

Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、Megtron、Neclo、Isola、F4B、臺耀TUC、臺光EMC、騰輝VT、生益SY、聯(lián)茂ITEQ、南亞NOUYA、杜邦Kapton、臺虹、宏仁、新?lián)P、新日鐵、鐵氟龍、雅森、日本松下、日本RCC、日本三井、美國3M、貝格斯、雅隆、泰康尼等。

硬板PCB和PCBA產(chǎn)品應(yīng)用范圍：

通訊終端、通訊機站、電子通訊、光纖、光模塊、背光源、芯片系統(tǒng)、通訊設(shè)備、通訊儀器、計算機、智能設(shè)備、智能控制、系統(tǒng)控制、工業(yè)功控、工業(yè)設(shè)備、測試儀器、測試儀表、SD卡、SG卡、手機、計算機、各種天線、雷達、汽車、光源、模阻、音樂設(shè)備、播放設(shè)備、銀行設(shè)備、醫(yī)療儀器、醫(yī)療設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、航空、軍事、LED、OLED、OLCD電源控制電源、工業(yè)電源、通信電源、汽車電源、辦公設(shè)備、數(shù)字產(chǎn)品、計算機等應(yīng)用領(lǐng)域；

柔性電路板（FPC）和FPCA產(chǎn)品領(lǐng)域

硬盤、打印機、傳真機、掃描儀、傳感器、手機、連接器、模塊、對講機天線卡、高端相機、數(shù)碼相機、激光頭、CD、醫(yī)療、儀器、驅(qū)動器、汽車、汽車儀器、汽車驅(qū)動盤、驅(qū)動、光驅(qū)、醫(yī)療儀器，醫(yī)療設(shè)備、背光源、模組、銀行設(shè)備，工業(yè)儀器，LED燈條，軍事，航空，航天，國防等產(chǎn)品領(lǐng)域

主要客戶群：
其中70％以上的產(chǎn)品出口到亞洲、歐洲、非洲、大洋洲、北美洲、南美洲、南極洲、歐盟等70多個國家和地區(qū)。